山東電鍍廠經(jīng)常用的電鍍手段是什么

 在銅合金上一步完成預(yù)鍍與加厚，鍍層厚度可達10μm以上，亮度如酸性亮銅鍍層，若進行發(fā)黑處理可達漆黑效果，已在1萬升槽正常運行兩年。

    能完全取代傳統(tǒng)氰化鍍銅工藝和光亮鍍銅工藝，適用于任何金屬基材：純銅丶銅合金丶鐵丶不銹鋼丶鋅合金壓鑄件、鋁丶鋁合金工件等基材上，掛鍍或滾鍍均可。

無氰光亮鍍銀

    普通型以硫代硫酸鹽為主絡(luò)合劑，不含硫的有機物為主絡(luò)合劑。全光亮鍍層厚度可達40μm以上，鍍層表面電阻~41μΩ·㎝，硬度～HV101.4，熱沖擊298K（25℃）合格，非常接近氰化鍍銀的性能。

無氰鍍金

    無氰自催化化學(xué)鍍金主鹽采用Na3[Au(SO3)2]，金層厚度可達1.5μm，已用在高密度柔性線路板和電子陶瓷上鍍金。

非甲醛鍍銅

    非甲醛自催化化學(xué)鍍銅用于線路板的通孔鍍和非導(dǎo)體表面金屬化。革除有毒甲醛代之以廉價無毒次磷酸鹽，國內(nèi)外尚無商業(yè)化產(chǎn)品。已基本完成實驗室研究，沉積速度3~4μm/h，壽命達10循環(huán)（MTO）以上，鍍層致密、光亮。但有待進一步完善和進行中試考驗。

純鈀電鍍

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