在電子器件生產(chǎn)過程中，當(dāng)貼片的元器件無法承受200℃及以上的溫度且需要貼片回流工藝時，使用熔點為138℃的低溫錫膏進(jìn)行焊接工藝能保護(hù)不能承受高溫回流焊焊接原件和PCB，因此，低溫錫膏在LED行業(yè)很受歡迎?；瘜W(xué)電鍍中間體廠商從化工的角度來解析其優(yōu)缺點。
據(jù)化學(xué)電鍍中間體企業(yè)了解，低溫錫膏的合金成分是錫鉍合金，回流焊接峰值溫度在170-200℃，具有以下優(yōu)點：
首先，印刷性好，能消除印刷過程中的遺漏凹陷和結(jié)快現(xiàn)象。
其次，潤濕性好，焊點光亮均勻飽滿且回焊時無錫珠和錫橋產(chǎn)生。
第三，粘貼壽命長，鋼網(wǎng)印刷壽命長。適合較寬的工藝制程和快速印刷。
但是，低溫錫膏也具有焊接性不如高溫錫膏，焊點光澤度暗和焊點很脆弱，對強(qiáng)度有要求的產(chǎn)品不適用的缺點。
