煙臺電鍍廠氰化鍍銀鍍層發(fā)黑、發(fā)暗，電流開不大可能原因

一、銀含量過低

　　在氰化物鍍銀液中，只要銀陽極溶解正常，一般不會出現(xiàn)銀含量過低的現(xiàn)象，如果銀含量過低，則可能是銅件預鍍銀沒有鍍好或預浸銀層不完全，當銅件入槽鍍銀前，如果預鍍（或預浸）時銅的表面沒有完全被銀所覆蓋，那么露銅部分進入鍍銀槽即發(fā)生置換反應，經(jīng)過多次的置換，銀含量逐漸減少，鍍液的導電性能降低，沉積速度緩慢，同時，隨置換反應的發(fā)生，銅基體被溶解，銅離子污染鍍液，使鍍層發(fā)黑、發(fā)暗。

處理方法：

1、改善預處理工藝，確保銅基體被銀層完全覆蓋。

2、分析調(diào)整鍍液成分。

3、小電流電解（0.1～0.3A/dm2）至鍍液正常。

二、氰化鉀改用了氰化鈉

　　在氰化物鍍銀液中，鉀鹽與鈉鹽的性質(zhì)雖說很相似，但是鉀鹽的優(yōu)點是非常明顯的。

1、當量濃度相當時，鉀鹽的導電性比鈉鹽好，可以使用比鈉鹽高的電流密度而不“燒焦”鍍層。

2、使用鉀鹽容許氰化物的濃度稍低一些，亦不致使陽極鈍化。

3、鉀鹽的陰極極化作用比鈉鹽稍高，所得鍍層均勻細致。

4、隨著溶液中碳酸鹽含量的增高，陽極極化作用增長較慢，允許電解液中積聚的碳酸鹽含量較大。

　　因此，如果鍍銀液在配制或補充時，誤用了氰化鈉，則有可能發(fā)生電流開不大，鍍層發(fā)黃、發(fā)暗等現(xiàn)象

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